BAU, 17. - 22. April 2023

Erfahren Sie die Neuheiten der Branche auf der BAU, der Weltleitmesse für Architektur, Materialien und Systeme vom 17. bis zum 22. April 2023 in München.  Leitthemen der BAU sind  „Herausforderung Klimawandel“, „Digitale Transformation“, „Zukunft des Wohnens“ sowie „Ressourcen & Recycling“. Genaue Informationen zum umfangreichen Programm erhalten Sie hier.

Trimble auf der BAU

Informieren Sie sich über unsere vernetzten Lösungen für den gesamten Bauprozess:

• Sketchup für Architektur und Design 
• Tekla Structures für BIM und Tragwerksplanung
• MEP für Haus- und Gebäudetechnik
• Civil Construction-Lösungen für Tief- und Straßenbau
• Bauvermessung & 3D-Scanning

Erfahren Sie mehr über unser Portfolio bei der BAU 2023! 

Besuchen Sie Trimble in Halle C5 | Stand 310 und erfahren Sie mehr zu unseren Hard- und Softwarelösungen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!