BAU, 17. - 22. April 2023

Trimble bei auf der BAU 2023 in München

Erfahren Sie die Neuheiten der Branche auf der BAU, der Weltleitmesse für Architektur, Materialien und Systeme vom 17. bis zum 22. April 2023 in München. Leitthemen der BAU sind „Herausforderung Klimawandel“, „Digitale Transformation“, „Zukunft des Wohnens“ sowie „Ressourcen & Recycling“. Genaue Informationen zum umfangreichen Programm erhalten Sie hier.

Trimble auf der BAU

Informieren Sie sich über unsere vernetzten Lösungen für den gesamten Bauprozess:

Sketchup für Architektur und Design
Tekla Structures für BIM und Tragwerksplanung
MEP für Haus- und Gebäudetechnik
Civil Construction-Lösungen für Tief- und Straßenbau
Bauvermessung & 3D-Scanning

Sichern sie sich jetzt Ihr kostenloses Ticket und besuchen Sie Trimble in Halle C5 | Stand 310 und erfahren Sie mehr zu unseren Hard- und Softwarelösungen. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!